Kernfuncties en belangrijkste toepassingen

Inerte bescherming (antioxidatie/vochtpreventie): Stikstof is chemisch stabiel en isoleert zuurstof en vocht, waardoor de oxidatie of vervuiling van gevoelige materialen zoals siliciumwafels, metalen verbindingen en fotoresists wordt voorkomen. Typische scenario's zijn onder meer: ​​opslag/transport van wafers, fotoresistcoating, CVD/ALD dunnefilmafzetting, snel thermisch uitgloeien (RTA) en draadverbinding.

Procesbeheersing en draaggas: Het fungeert als draaggas om precursoren te transporteren en zorgt voor een uniforme afgifte in de reactiekamer. Het dient ook als verdunnings- of achtergrondgas om plasma te stabiliseren, reactiesnelheden te reguleren en de uniformiteit van dunne films en de nauwkeurigheid van het etsprofiel te verbeteren. Typische scenario's zijn onder meer: ​​CVD/ALD, plasma-etsen en buffering van ionenimplantatie.

Zuivering en zuivering: Het verwijdert reststoffen grondig uit apparatuurkamers en pijpleidingen om kruisbesmetting te voorkomen. Bovendien handhaaft het de positieve druk in cleanrooms en creëert het beschermende luchtgordijnbarrières. Typische scenario's zijn onder meer: ​​het wisselen van kamers in lithografie-/etsgereedschappen, het wisselen van gasleidingen en het handhaven van positieve druk in de cleanroom.

Hulp- en gespecialiseerde toepassingen: Bescherming van spanen tijdens processen bij hoge temperaturen; het remmen van soldeeroxidatie en het verbeteren van de bevochtigbaarheid tijdens SMT-reflow- en golfsolderen; het minimaliseren van oppervlakteoxidatie tijdens laserverwerking; en het bieden van een inerte opslagomgeving voor gevoelige componenten (zoals magneetkoppen en LED's) om het aantal uitval te verminderen.